【门窗幕墙网】据国家知识产权局公告,成都硅宝科技(300019)股份有限公司申请一项名为“一种光伏组件封装方法“,公开号CN117558826A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本发明涉及光伏发电技术领域,公开了一种光伏组件封装方法,包括以下步骤:
S1,确定封装材料,封装材料包括有机硅橡胶和丁基橡胶;
S2,将有机硅橡胶涂布在第一光伏玻璃上形成第一有机硅橡胶层,对第一有机硅橡胶层进行预固化处理;
S3,在第一光伏玻璃表面涂布一圈丁基橡胶形成密封层,密封层闭环分布于第一有机硅橡胶层的外沿,此步骤中还包括在第一有机硅橡胶层上设置电池片;S4,向密封层中涂布有机硅橡胶形成第二有机硅橡胶层,并对第二有机硅橡胶层进行预固化处理;
S5,将第二光伏玻璃贴合于密封层与第二有机硅橡胶层上;以提高光伏组件的发电效率和使用寿命。