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一、产品名称：LED封装硅胶

二、产品型号：ZS-6688

三、产品特点：

●高光学透明度●高折射率●高尺寸稳定性●低内应力

●低吸水性●低表面粘性●耐热性好，耐UV紫外光，低光衰

四、应用范围

本规格适用于SMD　LED封装。

五、典型物性

六、使用说明

1、 A、B胶按重量比混合搅拌，然后放在真空箱里，高真空排泡5~12分钟。

2、 基材在灌胶前应彻底清洗和在150℃烘干,以消除水分、油污、灰尘等杂质，封胶后检查若发现还有气泡应排完泡再进行升温固化。

3、 建议固化工艺：85℃ /1.0h+150℃ /3.0h

4、 LED灯固化后,未过回流焊前应采用密封保存或真空包装保存,以防吸潮。

5、A、B胶混合后必须在6小时内用完。

七、包装

用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有0.5kg/瓶或1.0kg/瓶

八、保存

1 、LED封装硅胶应在25℃以下，避光和密封保存，2、 本品保存期为自制造日起6个月。

九、注意事项

LED封装硅胶易被锡、氮、铅、镉、硫、聚硫化物、聚砜类物、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品、亚磷或者含亚磷的物品、某些助焊剂残留物污染而影响硫化效果，所以必须确保不能被以上物质污染。

十、声明

本文中所含的各种数据仅供参考，并确信是可靠的，对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责。

兆舜科技供应：LED封装硅胶

联系人：郑祯

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