无锡鑫盟电子材料有限公司
主营:环氧树脂+灌封胶+聚氨酯+有机硅+绝缘材料+封装胶+色膏+LED胶水+数码管胶+散射剂+粘接剂+水晶胶+胶水+灌封料+AB胶+PU+匀光剂+色剂+色素+胶料
主营:环氧树脂+灌封胶+聚氨酯+有机硅+绝缘材料+封装胶+色膏+LED胶水+数码管胶+散射剂+粘接剂+水晶胶+胶水+灌封料+AB胶+PU+匀光剂+色剂+色素+胶料
品牌: | 型号: |
常规阻燃产品3004-1A/B的使用工艺:A:B=4:1(重量比),混合搅拌均匀后即可灌入电子元器件,室温25°C下4-8小时表干,24小时完全固化。固化后表面光泽好、平整,硬度高,耐温性好、绝缘性高,阻燃达到UL94-V0级。
我公司专业生产各类电子、电气用环氧树脂绝缘封装材料,对电子元器件起到防潮绝缘、固定抗震、保密的作用。我公司具有雄厚的产品研发能力,可根据用户提出的耐高压、耐高温、耐高湿等特殊要求定向配制相应产品。
附:3004-1A/B产品说明书
3004-1A/B环氧树脂灌封料
一、简介:3004-1A/B系室温硬化型环氧树脂灌封材料,固化后电气特性优秀,表面光泽好。
阻燃达到UL94-V0级
二、常规性能:
测试项目 | 测试方法或条件 | 3004-1A | 3004-1B |
外 观 | 目测 | 黑色粘稠液体 | 深棕色液体 |
密 度 | 25℃g/cm3 | 1.65~1.75 | 1.05~1.15 |
粘 度 | 40℃mpa·s | 3000~6000 | ≤60 |
保存期限 | 室温通风 | 半年 | 一年 |
三、使用工艺:
项目 | 单位或条件 | 300-14A/B |
混合比例 | 重量比 | 100:25(4:1) |
可使用时间 | 25℃,分钟 | >20 |
固化条件 | ℃/hrs | 25/24或60/2 |
指触固化时间 | 60℃,分钟 | 20±5 |
四、用途:适用于中小型电子元器件及电子模块的灌封,如:点火器、传感器、变压器等等。
五、固化后特性:
项目 | 单位或条件 | 3004-1A/B |
硬度 | Shore-D | >75 |
体积电阻率 | 25℃,Ω·cm | >1013 |
表面电阻率 | 25℃,Ω | >1014 |
绝缘强度 | 25℃,kV/mm | >15 |
介电常数 | 25℃,1MHZ | 4.2±0.1 |
介质损耗角正切 | 25℃,1MHZ | <0.01 |
弯曲强度 | kgf/mm2 | >15 |
冲击强度 | kgf/mm2 | >5.1 |
六、贮存、运输:此类产品非危险品,可按一般化学品贮存、运输。
七、包装规格:A料包装为30KG金属容器;B料包装为6KG塑胶桶。
八、注意事项:
1、配胶:
⑴A组分先在原包装中充分搅拌均匀(因为时间放置可能会有分层、沉淀现象,搅拌均匀后使用不影响性能。
冬天气温低不易搅拌可先加温烘稀后操作,但必须降温至40℃以下使用)。
⑵将A、B组分按规定的重量比准确称量后混合并充分搅拌均匀。
2、灌封:用混合均匀的胶进行灌封(有条件真空灌封最好),混合胶尽可能在可使用时间内用完,否则胶水
粘度升高可能会影响固化效果。
3、固化:固化可在室温下进行,也可加温固化,但一般不超过60℃。通常25℃/24小时或60℃/2小时可完全固化。
冬天气温低,室温固化时间会延长。
4、性能测试:性能测试要在胶水完全固化后进行。
5、请小试确认无误后批量使用。
*注:以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,
并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据