本产品为环氧树脂绝缘灌封胶，具有优秀的电气性能，固化后产品表面平整，光泽好。操作简便。室温固化。环保。能够满足大多数电子元器件、控制器的简单封装要求。

如果普通的环氧树脂灌封AB胶不能满足您产品的性能要求，请将您的要求告诉我，我们来帮您想想办法。专业研发厂家，沟通更直接，更方便、更专业！

附产品说明书：

                          3001A/B环氧树脂灌封料 

一、简介：3001A/B系室温硬化型环氧树脂灌封材料,固化后电气特性优秀,表面光泽好。 

二、常规性能： 

三、使用工艺： 

 四、用途：适用于中小型电子元器件及电子模块的灌封，如：点火器、传感器、变压器等等。

 五、固化后特性： 

 六、贮存、运输：此类产品非危险品，可按一般化学品贮存、运输。

 七、包装规格：A料包装为30KG金属容器；B料包装为6KG塑胶桶。

 八、注意事项： 

1、配胶： 

⑴A组分先在原包装中充分搅拌均匀（因为时间放置可能会有分层、沉淀现象，搅拌均匀后使用不影响性能。

冬天气温低不易搅拌可先加温烘稀后操作，但必须降温至40℃以下使用）。 

⑵将A、B组分按规定的重量比准确称量后混合并充分搅拌均匀。 

2、灌封：用混合均匀的胶进行灌封（有条件真空灌封最好），混合胶尽可能在可使用时间内用完，否则胶

水粘度升高可能会影响固化效果。 

3、固化：固化可在室温下进行，也可加温固化，但一般不超过60℃。通常25℃/24小时或60℃/2小时可完全固化。

冬天气温低的时候，室温固化时间将会延长。 

4、性能测试：性能测试要在胶水完全固化后进行。

5、请少量测试确认无误后，再批量使用。 

*注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证

于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。