常州市赛佛电子绝缘材料有限公司
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可剥离单晶硅切片专用结构胶
可剥离单晶硅切片专用结构胶详细信息
| 品牌： | 型号： |
| 牌号：FC | 产品等级：工业级 | 厂家(产地)：中林 |
| 固体含量：100（%） | 粘度：9000-62000（mPas） | 用途：单晶片，半导体，脆性物质粘接时的临时粘接 |
一、 组成
该胶是Ａ、Ｂ双组份无溶剂环氧树脂胶粘剂,Ａ组份是由改性环氧树脂、双酚A型环氧树脂组成,Ｂ组份是由低粘度改性多元胺、液体聚硫改性固化剂、可剥离因子、填料等组成.
二、特性及用途
该胶为常温快速固化型双组份胶粘剂,由于无溶剂，极大地杜绝了溶剂对环境的污染,固化剂采用基本无毒的改性胺,使工人可以在无毒状态下工作。固化膜具有附着力强、硬度高等优良性能，该胶固化后具有结构胶粘剂的特点，在90℃热水中，15分钟内自动与基材脱离，使基材不受损害。
三、技术指标
项 目 | 指 标 |
１. 粘度 Mpa.s A组份 B组份 ２. 比重 g/cm3 A组份 B组份 ３. 胶膜外观及颜色 ４. 干燥时间 表干 ２5±1℃,hr 实干 ２5±1℃,hr 4小时拉伸固化强度２5±1℃，Mpa 24小时拉伸剪切强度２5±1℃，MPa ５. 耐冲击性 kg. cm ６. 附着力 级 ７. 适用期 0.1kg/ min （25℃） 7．配胶比例(重量比) g |
15000-62000 9000-40000
1.2-1.42 1.18-1.35 平整光亮符合标准样板
1 4 ≥10 15-26 50 1 5-10 Ａ组份:Ｂ组份1:1 |
注：以上数据仅作参考，各厂家可根据自身工艺条件作出相应的工艺参数
四、施工参考
１. 使用前应对粘接面进行清洁干燥处理，一般采用无水乙醇或者丙酮擦拭粘接表面，使表面达到无锈、无油污、较干燥状态。
２. 按给定要求的配比准确称量,每次配胶最好在100～200克左右，为保证胶料能充分固化, 每次配胶时最好先将B料搅拌均匀,然后与A料混合搅匀2-5分钟后，方可使用.
３.该产品粘合剂使用温度范围应小于40℃，极限短时间条件下可达到70℃，大面积粘接时，温度范围可提高5℃。
４. 粘接固化过程中，建议保持恒温恒湿环境：23℃，相对湿度25%。
５. 该产品一定要密闭贮存在阴凉、通风、干燥、远离火源、热源的地方.
６. 该胶贮存期 A组份：1年；B组份：三个月
五、应用范围
广泛适用于半导体，水晶，瓷器，磁性材料的棒材及块材等硬，脆塑料的薄片切割临时粘接；玻璃板或环氧板，金属板的临时粘接；硅片，玻璃板的临时粘接；导向条，硅片的临时粘接等领域。
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