一、应用：  

    1.混胶后温下粘度高、不流趟、固化快，强度高；

    2.用于电子元器件、金属、塑料的粘接、修补、定位；

    3具有粘接材料、固化后透明、收缩小、具有防水，防弱酸碱，防油等特点。

二、使用工艺：

 配胶：将A和B组分以重量比1：1计量，在室温（25℃）下，5~10分钟固化定位，30~60分钟达到可用程度，24小时达到最高强度。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为15分钟至30分钟，配胶量越大，可操作时间越短。

固化条件：在25℃条件下,5~10分钟表面即可变硬；

30~60分钟达到可用程度，24小时

达到最高强度。

  三、固化后特性：(完全固化后测试) 

四、贮存及注意事项：

此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为一年。

五、包装规格 

           2KG/套     10KG/套

注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据

*本资料仅供参考，不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况，请与我司联系。