东莞市亚聚电子材料有限公司
主营:SMT红胶+底部填充胶
品牌: | 型号: |
反应型热熔结构胶
产品描述:
华聚BONDHUAJU®988、989、988H、989H系列反应型热熔胶结构胶,是一种以聚氨酯预聚体为主体的反应型热熔胶,用于粘接、密封、迭合、连接、绝缘、电子保护和组装 。该胶的初始强度高,开放时间长,更适合自动或手工组装线。
典型应用:
BONDHUAJU®988用于窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB 组装和保护等。
典型性能
化学类型 | Chemical Types | 聚氨酯预聚体 (Polyurethane Prepolymer) |
外 观 | Appearance | 白色固体(White Solid) |
密 度 | Density | 1.15±0.05g/cm3 |
粘 度 | Viscosity | 7.000±2.500mPa.s @130℃ |
设 备 | Equipment | Brookfield Thermosel,主轴 27 |
固化方式 | Curing Methods | 湿气固化(Moisture Curing) |
固化时间 | Curing Time | (open time 3mm 厚 20℃):1-3min |
施胶温度 | Operation Temperature | 110 to 140℃ |
耐 温 性 | Temperature Resistance | -30 to 100℃ |
短 期 | Short-term(at most one hour) | -30 to 120℃ |
化学类型 | 聚氨酯预聚体 |
外观 | 白色固体 |
密度 | 1.15±0.05g/cm3 |
粘度 | 7.000±2.500mPa.s @130℃ |
设备 | Brookfield Thermosel,主轴 27 |
固化方式 | 湿气固化 |
固化时间 | (open time 3mm 厚 20℃):1-3min |
施胶温度 | 110 to 140℃ |
耐温性 | -30 to 100℃ |
短期 (最多一小时) | -30 to 120℃ |
预处理:
粘接表面必须清洁,干燥,无油和油脂。衬底温度应不低于 20℃。较低的气温将导致早期的粘合剂凝固,从而减少开放时间,甚至可能是胶脱落。如有必要,可将基板预热,但如预热至45℃以上,将导至胶水固化时间和生产周期的延长。
使用方法:
1、 把 988 胶在 130℃下加热 40 分钟,用专用的 PUR 热熔胶机涂胶或用气动(或手动)胶枪将胶挤在需要粘接部位,1 分钟完成贴合。
2、 粘接好的工件放置 10 分钟可以进行修整,去除多余的胶料。
3、修整好的工件应在 23℃,65%相对湿度下放置24 小时后方可转入下道工序。一周后可进行性能测试。
固化:
固化是一种化学反应取决于以下参数:
-应用和存储的房间的湿度
-基质的湿度
-衬底的渗透
-使用重量/胶膜层
清洗:
当组件被移走后,我们可以用一把末端是平的硬毛刷清理残留的胶块,清理时尽量用最小的压力压在板上,以减小对板的伤害。异丙醇可以使残胶更容易被清洗。我们的目的是清理残余的胶块 ,过度的刷洗会增加对板面的破坏机会。
存储:
存放在干燥、凉爽的地方。避免日光曝晒,禁止接触蒸气、水和醇类溶剂。推荐储存温度 :5-25摄氏度,保质期12个月,包装30ml.
备注:
不能用作纯氧、富氧及氯气等强氧化性材料的密封剂。