主要用途

本品为用于发光二极管（LED）芯片贴装生产的导电胶产品，适用范围为手工点胶和自动点胶芯片贴装工艺。产品严格按照ISO质量管理体系要求生产。

产品特点

采用高端半导体芯片贴装胶粘剂技术，安全环保的无卤无重金属，工作性能好，导电性能优异，烘烤温度适中，粘结力强。

产品测试参数

应用说明

包装

  本产品的包装形式为塑料针管包装和罐装，以及客户所特别要求的形式。容量规格分别为10ml（针筒，30克），30ml（针筒，90克），300 ml（罐，1磅）等。

运输

  本产品的运输前需把产品包装后放入适量干冰中，运输过程必须采用干冰保护，其温度处于零下80摄氏度。如果干冰在运输过程中完全挥发，则产品品质有可能发生改变甚至完全失效。运输结束后，丢弃干冰包装并置于零下40±1摄氏度的低温冰柜储存。

存储

  产品必须存储于零下40±1摄氏度以保证存储期和产品质量。不正确的存储会造成使用性能和固化性能的下降。产品在存储过程中应采用正常位置，不可倒置和侧倒。

解冻

  产品在使用前需达到室温。根据包装规格不同，10ml，30ml，300ml装推荐分别至少解冻30分钟，1小时和2小时。在达到室温以前不要打开盖子。打开盖子以前需要清除掉容器外所有水珠。不要重复解冻，解冻以后的胶不可以再次冷冻。

产品使用

解冻后的胶必须立即使用于点胶。如果胶盘中有以前的胶，应清除以减少混合。导电胶应在使用有效期内用完。为达到合适的胶层厚度和25% - 50%包边高度，应调节合适胶量。