常用基材 Normal Laminate ： 94V0 、CEM-1、22F、FR-4

板材厚度 Laminate Thickness ：0.2mm-3.2mm

铜箔厚度 Copper Foil Thickness ：18um 、35um 、70um

阻焊油墨 Solder-Mask Ink：

感光液态 、热固、UVUV  Wet-film / Hot Fixed / uv

技术指数 Technology capability：

最小孔径：ф0.2mm   Min hole size

最小线宽：0.075mm   Min line width

最小间距：0.125mm   Min Spacing width

外型精度：+/-0.075mm    dimensin accuracy

最大板面：700mm*550mm  MAX board size

孔壁涂复：喷Sn/Pb、镀Ni/Au hole wall coated：

Sn/Pb covered 、 Ni/Au plating

我公司的宗旨是:以质量求生存，以规模求效益，低价位占领市场。