表面工艺处理:  

喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔

制作层数:

单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层

最大加工面积:

单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;

板    厚:

最溥:0.1MM;最厚:1.6MM

最小线宽线距:

最小线宽:0.05MM;最小线距:0.08MM

最小焊盘及孔径:

最小焊盘:0.6MM;最小孔径:0.2MM

金属化孔孔径公差:

Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM

孔  位  差:

±0.05MM

抗电强度与抗剥强度:

抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm

阻焊剂硬度:

＞5H

热 冲 击:

288℃   10SES

燃烧等级:

94V0防火等级

可 焊 性:

235℃3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米

基材铜箔厚度:

1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ

电镀层厚度:

镍厚5-30UM  金厚0.015-0.75UM

常用基材:

普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)   防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)  铝基板

客供资料方式:

GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。