双组份环氧灌封胶在胶液混合后具有操作方便，放热小，收缩率低，流动性好，易脱泡，也易渗透至细小缝隙等特点，固化物表明坚硬，光亮平滑。适用于电子元器件和线路板的灌封。

            DM-001导热型环氧胶

 A组份   黑色粘稠液体，密度2.1  稠度10万cps                        

 B组份   褐色液体，     1.1        稠度100cps左右                               

 可操作时间，（25度 100克 ）     60Min                                                             

 初固时间     （  同上         ）      7h                                                                        

 固化后硬度          大于80Shore D   

 使用温度             -40到90度                                                                                 

 配胶比例（重量比）5：1                                                                                                

导热系数              0.8W（m.k)                                                                                            

介电常数              3.2

体积电阻率           1.5

击穿电压强           大于25kv\\mm

剪切强度              大于10MPa

固化收缩率           小于0.5%

介质损耗正切         小于0.01