产品特点

I-bond 200不含有机溶剂，在高温下能瞬时固化。同时对大多数基材均能形成较高的粘接强度，最终固化物还具有较高的耐热、耐化学和耐溶剂性能。

适用范围

I-bond 200适合金属等导热材料粘接、电子灌封等。

胶水参数@25℃

外观                                  灰色液体（或其它可选颜色）

密度（20℃）                 约1.19g/ml

推荐固化参数                     120℃/15~30min；

拉伸剪切强度(Al/Al)            > 10Mpa

包装

300ml/支；10支/箱。

储存

未开封胶水，存放于干燥阴凉处，温度介于10-30℃，保质期为3个月。

注意事项

1)      I-bond 200应避免接触水、酸、碱等。不要与其它粘合剂混合使用。

2)       粘接或灌封前应确保接触基材表面无油污、粉尘等杂质；

3)       对于表面无涂层的金属板材粘接，建议先用打磨机或粗砂纸进行打磨处理，以增加粘接强度；

上述信息资料，其以言语，书面形式或据科研试验后所提供的应用技术咨询，仅作为参考，其也适及于第三者保护权益。用户有责任对我方提供的产品进行试验，以验证是否适合预期的工艺和用途。根据我方的技术建议，我方产品的应用，用途和工艺以及用户对产品的加工均非我方能控制，因此一概由用户本身负责。本公司遵循常规的产品销售规范及交货条例。