上海拜高化学科技有限公司
主营:硅胶+灌封胶+密封胶+凝胶+聚氨酯+环氧胶+胶黏剂+粘接剂+发泡硅胶+液体硅橡胶+电源模块胶+大功率LED胶+耐高温环氧树脂胶+连接器用胶+软灯条胶+SMC粘接胶+LED底座粘接胶+NOMEX纸粘接胶+铁芯粘接胶+大功率胶
主营:硅胶+灌封胶+密封胶+凝胶+聚氨酯+环氧胶+胶黏剂+粘接剂+发泡硅胶+液体硅橡胶+电源模块胶+大功率LED胶+耐高温环氧树脂胶+连接器用胶+软灯条胶+SMC粘接胶+LED底座粘接胶+NOMEX纸粘接胶+铁芯粘接胶+大功率胶
品牌: | 型号: |
产品特性及用途:
Besil340A/B是一种双组分有机硅导热灌封胶,经混合后具有很好的流动性,操作时间可根据温度调整,室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护,完全符合欧盟ROHS指令以及SVHC REACH要求。其基本特性有:
² 双组分加成型硅橡胶
² 低硬化收缩率
² 优异的高温电绝缘性、稳性定
² 良好的防水防潮性
² 优异的阻燃性 UL No:E340199
应用领域:
² 汽车电子、模块
² LED电源驱动模组
² 太阳能组件接线盒
² 电动车充电柱模块
² 磁感线圈
² 逆变电源
硬化前特性
测试项目 | 测试标准 | A组分 | B组分 |
外观 | 目测 | 白色粘稠液体 | 白色粘稠液体 |
粘度,cps , 25℃ | GB/T 10247-2008 | 4000±800 | 4000±800 |
比重,g/cm3, 25℃ | GB/T 15223-1994 | 1.6±0.05 | 1.6±0.05 |
混合比 | 质量比 | A:B = 100:100 | |
混合后粘度,cps , 25℃ | GB/T 10247-2008 | 4000±800 | |
混合后操作时间 | GB/T 10247-2008 | 20±5 | |
硬化条件 | GB/T 10247-2008 | 25℃/2hr或80℃/ 25mins | |
固化后特性 | |||
硬化物外观 | 目测 | 白色弹性体 | |
硬度, Shore A | GB/T 531-2008 | 50±5 | |
导热系数,W/mK | GB/T 10297-1998 | 0. 80 | |
线性膨胀系数,K-1,mm | HGT 2625-1994 | 4×10-4 | |
介电强度,kV/mm, 25℃ | GB/T 1695-2005 | ≥20 | |
体积电阻,DC 500V,Ω·CM | GB/T 1692-92 | 1.1×1015 | |
损耗因素(1 MHz) | GB/T 1693-2007 | 0.009 | |
介电常数(1 MHz) | GB/T 1693-2007 | 3.00 | |
温度范围, ℃ | GBT 20028-2005 | - 60∽200 | |
耐燃性 | UL-94 | V-0 |
PS:操作时间是以配胶量100g来测试的。
固化状态所有数据都在25℃、55%RH条件下胶固化7天后测定所得。
操作使用工艺
² 施胶之前将A、B组分在各自包装中搅拌均匀,这是因为胶料在贮存过程中,其中的填料可能会部分沉降。
² 将A、B组分按1:1的比例称量,混合均匀,直接注入需灌封保护的元器件(或模块)中。最好顺着器壁的一边慢慢注入,可减少气泡的产生。
² 将灌封好的元件静置,让其自行排泡,气泡基本消失后可加温固化,亦可直接在室温条件下固化,大约需要2-3hr。
² 需要定量灌胶的灌封设备请咨询我公司市场部。
注意事项
² 对混合后A/B组分真空脱泡可提高硬化产品性能
² A、B组分取用后应密封保存
² 温度过低会导致固化速度偏慢,温度过高会导致固化速度偏快,建议车间恒温
² BeSil 340与含硫、胺、有机锡、不饱和烃类增塑剂等材料接触会难以硬化,常见物质有松香、天然橡胶,使用前须先测试。
包装规格
² Besil 340白色有机硅导热灌封胶
A组分代号:da82303.024 15kg/塑料桶
B组分代号:db82303.024 15kg/塑料桶
² 也可订做其他包装