深圳市红叶杰科技有限公司
主营:硅胶+模具硅胶+手板硅胶+移印硅胶+加成型硅胶+电子灌封胶+注射成型硅胶+RTV-2室温硫化硅橡胶+高温硅胶+烫金硅胶板+矽胶+硅橡胶+硅油+矽油+矽利康+轮胎硅胶+人体硅胶+液体硅胶+silicone rubber+透明硅胶
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品牌: | 型号: |
导热阻燃电子灌封胶HY 9060说明书
一、产品特性及应用
HY 9060是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。。
二、典型用途
-大功率电子元器件
-散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、使用工艺:
1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时,应遵守A组分:B组分= 1:1的重量比。
3. HY 9060使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
!!以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
..不完全固化的缩合型硅酮
..胺(amine)固化型环氧树脂
..白蜡焊接处理(solder flux)
四、固化前后技术参数:
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 深灰色流体 | 白色流体 |
粘度(cps) | 3000±500 | 3000±500 | |
操 作 性 能 | A组分:B组分(重量比) | 1:1 | |
混合后黏度(cps) | 2500~3500 | ||
可操作时间(min) | 120 | ||
固化时间(min,室温) | 480 | ||
固化时间(min,80℃) | 20 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 60±5 | |
导热系数[W(m·K)] | ≥0.8 | ||
介电强度(kV/mm) | ≥25 | ||
介电常数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | ||
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数[m/(m·K)] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V0 |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9055、9060不固化:
1) 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2) 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3) 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
六、包装规格:
HY 9060:20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg)
七、贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。