產品简介

EX5699是針對電子材料所需要的高接著強度所開發的環氧结构胶。本产品具有良好的流動性、表面光澤度良好、接著性佳、低溫快速硬化等優點，並且適用於陶瓷、木材、热塑性塑料、金属等材料的结构性高强度粘接；特別實用於變壓器骨架與磁芯的粘接固定，良好的流动性及抗老化性保证了对元气件杰出的灌封保护，亦可用於电子元器件包埋、、、等。

基材

-改良环氧树脂

-双组分，室温固化

產品特色

-EX5699的硬化劑不會有吸濕、結塊…等缺點。

-EX5699的硬化物表面不會有霧面、油膩…的現象發生。

-EX5699 AB劑相容性佳，容易混合。

- EX5699應用範圍廣，黏著力佳。本產品符合2002/95ECRoHS法規規範。

技术参数

-成分 A 组分

外觀液體                                                                         黑色

黏稠度,（mpas）                                                                 140,00thix

在室温下25℃

-成分 B组分

外觀液體                                                                         透明無色

黏稠度,(mpas)                                                                     96,00thix

在室温下25℃

-混合后液體颜色                                                                  黑色混合物

     -混合后粘稠度（mpas）                                                            136,00thix

在室温下25℃

     -混合比例

-A：B混合比重                                                                   5：6

(在室温下20/25℃)

-A：B混合体积                                                                    1：1

(在室温下20/25℃)

硬化條件

-可操作时间時間                                                                   55分鐘

(在室温下20/25℃)

100克配置品

-表面硬化時間,                                                                    4小時

(在室温下20/25℃)

100克配置品

-功能性强度固化                                                                   6小时

(在室温下20/25℃)

100克配置品

-完全硬化時間,                                                                    24小时

(在室温下20/25℃)

100克配置品

成品性質*1

-肖氏硬度D                                                                     70~75

(Durometer) Shore D &A

-吸水率％，胶层厚度6mm                                                          0.18

在室温下25℃/24 hr

-吸水率％                                                                       1.89

在80℃/24 hr

-吸水率％                                                                       1.13

在97℃/1.5 hr

-玻璃轉移溫度                                                                     42

（Tg）℃,DSC

-熱劣解溫度o℃                                                                      309

(TGA 10oC /min)

-重量損失率@,％                                                                     0

100℃

-重量損失率@,％                                                                   0.4

150℃

-重量損失率@,％                                                                    1.1

200℃

-重量損失率@,％                                                                     2.3

250℃

-重量損失率@,％                                                                    4.4

300℃

-熱膨脹係數                                                               39.5

（35～50℃）,μm/m/ oC

-熱膨脹係數                                                                     185

（80～160℃）,μm/m/ oC

-熱傳導係數,                                                                        0.3

W/mK

-熱阻抗係數,                                                                        0.01

m2K/W

-表面電阻                                                                       5*10^14

Ohm

-介電常數                                                                      4.1

100Hz

-接著強度                                                                         255

*1Al/Al (25℃), kgf/cm2

  -著化学稳定性                                                                     稳定

-工作温度℃                                                                      —40至+180

-*1烘烤加快固化條件                                                             1hr

80℃

使用方法

-所接著的表面應乾淨清潔。在實驗中，可先以有機溶劑擦拭表面，以防止灰塵、油質和脫膜劑影響EX5699的接著

強度。

-以體積比1：1的配比充分混合15秒，直到顏色均勻後再使用。

-根據EX5699理想的混合特性，本樹脂應在可使用時間內使用完畢，混合后的配置品不要与AB料会合以免被污染

-將本產品均勻的塗佈在欲接著的表面上，以獲得最大的接著強度，如表面有油污或脱模剂等溶剂要进行清洗处理

-在接著劑硬化的過程中，以適當的壓力確保接著物的表面能夠互相貼合；

-本產品的硬化條件和硬化時間與硬化溫度溫度有關。硬化溫度越高，則所需的硬化時間越短。

- EX5699能以雙液型膠管膠槍來使用，可參考本公司「雙液型膠管用膠槍使用說明」(F-06122201)。