应用范围

*主要应用于有阻燃、导热要求的功率电子元件的灌封，也可用于元器件的高电压灌封

产品特性: 

*本品为双组份硅酮弹性体，当组分以1：1充分混合后可在室温下或加热硫化成黑灰色弹性体。

*固化物具有收缩率小、导热性好、阻燃性好等特点，可经受室外永久的大气曝晒。

*具有优异的耐高低温性能可在-60℃~200℃范围内长期使用，短时使用温度可达250℃，同时还具有优异的电性能、耐臭氧和耐大气老化性能。

*固化物具有良好的弹性、不龟裂、不硬化。具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本品进行修补不留任何痕迹。

使用方法

*  A、B组份较长时间存放后其中导热填料会有下沉，在使用前要将A、B组份各自充分搅拌好（产品性能不会受其影响）

*将A、B组份按重量比A：B=100：100混合并搅拌均匀，脱泡（真空或静置）后即可进行灌封。被灌封元件表面需清洁干净，对于可能含有影响固化的材料，必须使用配套的底涂剂。

*对于自动灌封，可将A、B组份分别除尽气泡（除泡时间约20~30分钟），再用计量泵将A组份和B组份按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。

包装贮存

*本品包装为20㎏/组（含A、B组份）可根据顾客需求协商包装。

*本品在贮存及运输时，应保存于阴凉干燥处，避免日晒雨淋，有效期为1年，超期复检，若符合标准，仍可使用。

注意事项

  *混合必须搅拌均匀，否则影响固化物性能。

  *本品使用时间允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。

*本品固化时切勿使胶料与含氮、硫、磷的化合物及金属有机酸接触，否则胶料不能固化。