东莞市桥头台鑫包装材料店
主营:树脂+目结土+硬化剂+精雕油土+进口胶圈子+轻粉+凡士林+AB胶+高台打包机+低台打包机+纱布+片碱+促进剂+矽油+修边枪+修边针
主营:树脂+目结土+硬化剂+精雕油土+进口胶圈子+轻粉+凡士林+AB胶+高台打包机+低台打包机+纱布+片碱+促进剂+矽油+修边枪+修边针
品牌: | 型号: |
特性和用途:
导热硅脂主要用于填充功率元器件和散热器的装配面,帮助消除接触的空气间隙,可增加热流通道,减少电阻,以便降低电子元器件的温度,提高其可靠性和使用寿命。也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导。
本系列产品是用具有良好的导热、绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物,在长时间200℃,甚至200℃以上的高温露置也不干、不硬、不溶化,且无味、无臭,对铁、铜、铝等金属均无腐蚀作用;具有优异的电气性能,绝缘、防潮、防震、耐辐射老化等,并能加快电子、电器至散热装置的热传导速度,从而提高散热效率。
主要技术参数:
型 号 | COCA-T-4303 | COCA-T-4304 | WOCA-T-4300 | ZOCA-T-801 |
外 观 | 均匀白色膏状物 | |||
针入度(25℃,1/10mm) | 200~250 | 150~200 | 250~300 | 200~250 |
挥发份(%,200℃,24h) | ≤3 | |||
油离度(%,200℃,24h) | ≤1.5 | |||
体积电阻(Ω·cm) | ≥1×1014 | |||
介电常数(1 MHz) | 4~6 | |||
介电损耗(1 MHz) | ≤9×10~3 | |||
击穿电压(kV/mm) | ≥5 | |||
导热率[W/(m·K)] | ≥0.7 | ≥0.7 | ≥0.6 | ≥0.6 |
工作温度(℃) | -60~200 | -60~200 | -60~180 | -60~180 |
腐蚀试验 | 合格 | |||
垂流试验 | 合格 | |||
应用领域 | 填充大功率元器件和散热设备的装配面,也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导,减少电阻、降低电子元件的温度,提高其可靠性和作用寿命。 |
注:K—开尔文(温度单位)。
包装、贮存及运输:
1、包装规格:50g、750g、1kg、25kg;
2、产品贮存于室温阴凉处;
3、产品为无溶剂产品,按非危险品贮运。
联系人李小姐:13543786788 QQ:314239327
电话0769-82360769 陈小姐 苏小姐