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电源灌封硅胶 耐高低温 导热 防水阻燃

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  • 发布日期:2013/10/17
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电源灌封硅胶 耐高低温 导热 防水阻燃详细信息
品牌:   型号:  

 

 

 

 



  • 名称:tx-580
  • 编号:B2001

描述:

特性和用途:
导热硅脂主要用于填充功率元器件和散热器的装配面,帮助消除接触的空气间隙,可增加热流通道,减少电阻,以便降低电子元器件的温度,提高其可靠性和使用寿命。也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导。
本系列产品是用具有良好的导热、绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物,在长时间200℃,甚至200℃以上的高温露置也不干、不硬、不溶化,且无味、无臭,对铁、铜、铝等金属均无腐蚀作用;具有优异的电气性能,绝缘、防潮、防震、耐辐射老化等,并能加快电子、电器至散热装置的热传导速度,从而提高散热效率。
主要技术参数:


型    号

COCA-T-4303

COCA-T-4304

WOCA-T-4300

ZOCA-T-801

外    观

均匀白色膏状物

针入度(25℃,1/10mm)

200~250

150~200

250~300

200~250

挥发份(%,200℃,24h)

≤3

油离度(%,200℃,24h)

≤1.5

体积电阻(Ω·cm)

≥1×1014

介电常数(1 MHz)

4~6

介电损耗(1 MHz)   

≤9×10~3

击穿电压(kV/mm)  

≥5

导热率[W/(m·K)]

≥0.7

≥0.7

≥0.6

≥0.6

工作温度(℃)

-60~200

-60~200

-60~180

-60~180

腐蚀试验

合格

垂流试验

合格

应用领域

填充大功率元器件和散热设备的装配面,也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导,减少电阻、降低电子元件的温度,提高其可靠性和作用寿命。

注:K—开尔文(温度单位)。

包装、贮存及运输:
1、包装规格:50g、750g、1kg、25kg;
2、产品贮存于室温阴凉处;
3、产品为无溶剂产品,按非危险品贮运。

 

 

 

联系人李小姐:13543786788  QQ:314239327

电话0769-82360769  陈小姐  苏小姐

 

 

  • 成立时间:
  • 经营模式:经销批发
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