上海统帅有机硅材料有限公司

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阻燃型有机硅导热灌封胶

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  • 发布日期:2013/11/19
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阻燃型有机硅导热灌封胶详细信息
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一、产品特点及应用

  1. 双组分有机硅加成体系灌封胶。
  2. 胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快固化,特别利于自动生产线上的使用。
  3. 更优的耐温性,固化后在很宽的稳定范围(-60℃~250)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异,导热性较好。
  4. 固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。
  5. 本品广泛应用于大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块和线路板的灌封保护。

 

二、 技术参数

性能指标

HT-89-59

固化前

外观

灰色、白色

甲组分粘度(mPaS)

6000

乙组分粘度(mPaS)

5000

双组分混合比例(重量比) 甲:乙

1:1

混合后粘度       (mPaS)

5500

可操作时间    (25min)

120

固化时间     (25min)

480

固化时间      (80min)

20

固化后

硬度           (ShA)

5065

导热系数     (W/(m·k))

0.8

介电强度       (kv/mm)

27

介电常数     (1000KHz)

3.03.3

体积电阻率     (Ω·cm)

1.0×1016

线膨胀系数     (m/mk)

2.2×10-4

伸长率        (%)

150

 膨胀系数       (℃)

2.2×10-4

 阻燃安全级  UL 94Vo

通过

热分解点      (℃)

250

 

三、产品包装

40公斤/套(A20kgB20kg

 

四、            贮存

阴凉干燥处,贮存期6个月。

  • 成立时间:2003-01-15
  • 经营模式:生产加工
  • 所在地区:上海 上海
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