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PCB多层板

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PCB多层板详细信息

品牌：

型号：

类别	项目Item	加工能力Production Capacity
成品规格	层数	2-12层(盲/埋孔)
	板材类型	FR-4、CEM-3、铝基、铜基
	最大尺寸	500mm X800mm
	外形尺寸精度	±0.13mm
	板厚范围	0.4mm--3.2mm(16mil-126mil)
	板厚公差 ( t≥0.8mm)	±8%
	板厚公差 ( t＜0.8mm)	±10%
影像转移	线宽/线距公差	±20%
	最小线宽	0.1mm(4mil)
	层间线路偏移度	0.05mm(2mil)
	外层铜厚	35um--420um (0.5oz--6oz)
	内层铜厚	17um--210um
钻孔能力	最小钻孔孔径	0.2mm(8mil)
	孔径公差	PTH:±3mil NPTH:±2mil
	孔位公差 (机械钻)	±2mil
	板厚孔径比	13:1
阻焊	阻焊类型	LPI
	最小阻焊桥宽	0.05mm(2mil)
	最小阻焊隔离环	0.05mm(2mil)
	塞孔直径	0.25mm--0.60mm
	阻焊剂硬度	6H
电气测试	QFP间距	0.35mm(14mil)
	BGA间距	0.4mm(16mil)
	线间距	0.35mm(14mil)
阻抗	阻抗公差	±10%
表面处理	表面处理类型	喷锡(ROHS),化学金,金手指,OSP
	喷锡	40u-1000u
	化学金	镍:80-200u,金:1-3u
	金手指	镍:80-250u,金:1-10u



可接收文件格式:
RS-274-X或RS-274-D及其光圈表的光绘文件和钻孔文件;
Protel系列,PAD2000,POWERPCB,ORCAD等设计文件.

Fabrication Data lnputs
Gerber data RS-274-X or RS-274-D with aperture list and Drill files;
Design file with Protel,PAD2000,POWERPCB,ORCAD.

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