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一、元器件灌封胶特点及应用

ZS-GF-5299Z-15是一种中等粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。元器件灌封胶在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、元器件灌封胶典型用途

电源模块的灌封保护

其他电子元器件的灌封保护 

三、元器件灌封胶技术参数 

性能指标A组分B组分

固化前

外观 红色流体透明流体

粘度（cps） 16000～18000350～450

混合比例A:B（重量比） 100∶5

混合后粘度 （cps） 12000-13000

适用时间 （min） 30-120（可调）

成型时间 （h） 4-6

固化时间 （min，100℃） 15

固化后

硬度(shore A) 60-70

导 热 系 数 [W/m.K] 1.5

介 电 强 度（kV/mm） 22

介 电 常 数（1.2MHz） 3.12

体积电阻率（Ω?cm） 1.8×1015

比重（g/cm3）2.29±0.03

以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、元器件灌封胶使用工艺 

1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  

2、混合时：应遵守A组分： B组分 = 100：5的重量比，并搅拌均匀。 

3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好

5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。

五、元器件灌封胶注意事项 

1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。 

2、元器件灌封胶属非危险品，但勿入口和眼。

3、元器件灌封胶无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。

4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 

5、以下物质可能会阻碍元器件灌封胶的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用， 必要时需要清洗应用部位。

        a、不完全固化的缩合型硅酮胶。 

        b、胺（amine)固化型环氧树脂。 

        c、白蜡焊接处（solderflux)。

六、元器件灌封胶包装规格及贮存及运输

1、A剂 10kg/桶、20kg/桶；B剂 1kg/瓶，塑料瓶。

2、元器件灌封胶的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期限的元器件灌封胶应确认无异常后方可使用。

3、元器件灌封胶属于非危险品，可按一般化学品运输。

七、元器件灌封胶建议和声明

建议用户在正式使用元器件灌封胶之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。

兆舜科技供应：元器件灌封胶

资料来源：东莞兆舜有机硅科技股份有限公司

兆舜科技15年专业有机硅生产厂家,专注于电子、LED、家电、太阳能光伏等行业,具有为大客户提各种优秀的应用方案的经验,拥有很强的产品开发能力,获得业界内一致认可!