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产品摘要:

S30I机特点:全自动摄像定位切割，可任意角度、大面积(85cmx60cm)摄像定位切割。切割精准，无焦边、无黄边。系统轻巧，节省空间，操作简易。高性能的美国射频激光管，完善光学系统，激光功率稳定，寿命长。有红光指示器，便于定位及切割预览。采用先进的DSP控制技术，能实现快速连续的曲线的切割。高精度步进马达驱动，精密的同步皮带和带轮传动，保证高速运动及精度。具有废料收集箱，清理切割废料更加便利。

S30I机型特点

全自动摄像定位切割，可任意角度、大面积(85cmx60cm)摄像定位切割。切割精准，无焦边、无黄边。

系统轻巧，节省空间，操作简易。高性能的美国射频激光管，完善光学系统，激光功率稳定，寿命长。有红光指示器，便于定位及切割预览。

高精度步进马达驱动，精密的同步皮带和带轮传动，保证高速运动及精度。

具有废料收集箱，清理切割废料更加便利。

采用先进的DSP控制技术，能实现快速连续的曲线的切割。

软件性能优越：具有合并相连线功能，确保曲线节点自动结合功能；具有折线光滑处理功能，保证切割接缝处光滑平整；多种工作方式（雕刻、切割、打微孔等）可同时输出：可接受DXF、PLT、BMP、Al、JPG等通用文档：路径优化，图形设计完毕，自动生产最佳路径，节省工作时间。

增加的自动送料功能，实现无人作业。

加工样品展示：

  

适用材料和行业应用

适用于商标织唛、印花、绣花背章、摸屏导电膜、LCD背光板、SMT罩板、PET、木材、纸张、橡胶、皮革、亚克力、双色板、布匹纤维及复合材料等非金属材料。可应用于深层切割、表面精密切割、表面雕刻、奖牌、模型、相框、精品制作等等。

技术参数

型号 S30I
激光器类型 进口金属封装射频CO2激光器
激光功率 30W/50W
/冷却方式  风冷/水冷
驱动系统  步进马达（可选装伺服马达）
切割面积 850mmx600mm
雕刻速度 0-64000mm/分
切割最大速度 0-36000mm/分
摄像摄取功能 标准装置
自动收送料系统 全自动
重量 毛重：300kg    净重：250kg
最大工件尺寸 920mmx620mm
电源  220V/50-60HZ,10Amax
切割深度（亚克力） 4mm(8mm/sec)
重复精度 ±0.03mm
聚焦镜配置 标配
电力需求 220V/10A
功率（不含风机） 1.5KW
主机系统尺寸 2200mm(长L)x1160mm(宽W)x1320mm(高H)

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