深圳市上乘科技有限公司
主营:灌封硅胶+电子硅胶+LED硅胶+密封硅胶+双组分硅胶+导热硅胶+ACC硅胶+单组份硅胶+电子灌封硅胶
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品牌: | 型号: |
宝贝推荐 | ||||||
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一、产品描述
QSil 556导热灌封胶
双组分材料
具有一定的硬度
优良的热传导性能
低模量和快速修复性能
电子类灌封的100%固体弹性硅
二、典型用途
广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如:汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器。
三、使用工艺
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好1:1混合比的设备混合。
四、产品性能参数
主要性能 | |||
100%固体—无溶剂 长的操作时间 | 低模量 好的延伸性 | ||
典型性能 | |||
固化前性能 | |||
| “A”组分 | “B”组分 | |
外观 | 米白色 | 黑色 | |
粘性, cps | 1,200 | 2,300 | |
比重 | 1.31 | 1.31 | |
混合比率 | 1:1 |
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灌胶时间 | 60-90分钟 |
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固化条件(材料在一定条件下的固化时间表) | |||
150℃下15分钟 100℃下30分钟 | 80℃下75分钟 23℃下24小时 | ||
固化后性能(150℃下15分钟固化) | |||
硬度(丢洛修氏A) | 46 |
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张力, psi | 280 |
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抗拉强度, % | 75 |
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耐温范围 | -55℃—204℃ |
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固化后电子性能 | |||
绝缘强度V/mi | 480 |
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绝缘常数KHz | 3.00 |
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体积电阻率Ohm-cm | 1×1014 |
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UL等级档案号码 | UL 94 V-0 3.0mm |
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热传导系数 | ~0.37W/mk |
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三、附加信息