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 QSIL553灌封胶为双组分有机硅加成型导热灌封胶，有如下特点：

1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。 

2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。 

3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。 

4、具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。 

5、低粘度、流动性好、自排泡性好，可浇注到细微之处，能较方便的灌封复杂的电子部件 

6、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹

典型用途：

用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器........等等等。

QSil 553 灌封硅胶描述

QSil 553 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。

主要性能

典型性能

固化前性能

                 “A” 组分           “B” 组分

粘性, cps                   5,000                       3,500

外观            米白色         黑色

比重            1.601.60

混合比率       1:1

灌胶时间       >120分钟(最大 25,000cps)

固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):

150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时

固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)

硬度（丢洛修氏A）            40

张力, psi                    175

抗拉强度, %                  200

热膨胀系数℃                 9.0×10-5

抗断裂强度, die B, ppi                       25

100%模量, psi                <150

阻燃性UL 94 *                3.0mm         V-0                            

                           1.5mm        V-1

热传导系数W/m K            ~0.68

固化后电子性能 

绝缘强度V/mil                490

绝缘常数KHz                  3.00

体积电阻率 Ohm-cm           1×10¹⁴

使用方法

A、B双组分混合前要充分搅拌。

手动混合

混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

自动设备混合

使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120分钟的操作时间。 

储存和有效期

QSil 553 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。