苏州市晶汇电子有限公司
主营：BGA芯片植球，测试+CCGA植柱+BGA芯片拆焊返修+手工SMT样板+小批量生产+散料包装代工+SMT回流焊载具设计+波峰焊载具的设计+辅助类工装夹具的设计加工+ICT测试治具的设计开发+PCB，FPC的设计外包服务+PLC，单片机的设
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