苏州市晶汇电子有限公司

主营:BGA芯片植球,测试+CCGA植柱+BGA芯片拆焊返修+手工SMT样板+小批量生产+散料包装代工+SMT回流焊载具设计+波峰焊载具的设计+辅助类工装夹具的设计加工+ICT测试治具的设计开发+PCB,FPC的设计外包服务+PLC,单片机的设

公司介绍

公司成立于2004年,专业从事BGA植球,CBGA植球,CCGA植柱,测试与返修等配套服务。公司先后为伟创力,佳世达,诺基亚西门子, 码捷,三星电子,松下等单位提供植球与返修服务,得到用户一致的好评!公司在职人员20名,其中多为原著名外资OEM公司的冶制工具设计工程师,可为客户提供工装类夹具的设计与制作; PLC或单片机控制的各类非标类功能测试治具的设计与开发;电子产品整套测试系统(软硬件)的搭建与开发,同时也可为客户提供FPC,PCB的设计外包服务;特别是CBGA植球和CCGA植柱的开发与研究属于国内乃至国外领先水平。通过您的支持和我们的不断努力,我们的服务会越来越完善,您的满意就是我们的追求。

经营范围:
SMT打样, 中小批量生产,
SMT贴片加工,OEM/ODM加工

1。PCB线路板焊盘修复,PCB线路维修
2。BGA芯片植球,测试,CBGA10/90高温锡球植球,CCGA 植柱,POP双层叠加芯片
3。BGA芯片拆焊返修,手工SMT样板,小批量生产
4。从报废板上回收指定元件,并进行清洗,按行业标准烘干并包装元件
5。根据客户要求,将散料包装成卷带形式或托盘形式
6。SMT回流焊载具的设计加工
7。波峰焊载具的设计加工
8。辅助类工装夹具的设计加工
9。ICT测试治具(复合型,专用型)的开发与制作
10。电子产品简单功能测试治具的设计开发与制作
11。电子产品复杂功能测试治具(PLC,单片机)的设计开发与制作
12。电子产品基于Lab windows 的整套软硬件测试系统的开发与搭建
13。PCB,FPC的设计外包服务
14。电子类及电子产品加工生产制作中的消耗品的代理与销售
15。客户要求的其他相关服务

竟争优势:
■有着强有力的创新型团队支持,具备先进理念及专业技术;
■有着先进的设备,为设计、生产、检测提供完备的条件;
■提供经济可行的产品方案,满足最广泛的顾客群体需求;
■提供最具有竞争力的维修配套服务;

公司名称: 苏州市晶汇电子有限公司 
公司成立时间: 2004 
公司所在地: 江苏 苏州 
联系人: 孟莉萍 
企业类型: 有限责任公司 
经营模式: 生产加工 
主营产品或服务: BGA芯片植球,测试+CCGA植柱+BGA芯片拆焊返修+手工SMT样板+小批量生产+散料包装代工+SMT回流焊载具设计+波峰焊载具的设计+辅助类工装夹具的设计加工+ICT测试治具的设计开发+PCB,FPC的设计外包服务+PLC,单片机的设 
主营行业: SMT贴片加工;电子组装加工;插件加工;模具设计;模具加工;洗面奶;加工夹具 
品牌名称:  
员工人数: 11 - 50 人  
主要客户群体: 各大中型电子企业 
主要销售区域: 全国 
  • 成立时间:2004
  • 经营模式:生产加工
  • 所在地区:江苏 苏州
产品分类
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联系方式
  • 苏州市晶汇电子有限公司
  • 联系人:孟莉萍 先生
  • 手机:
  • 电话:86 512 67703332
  • 传真:86 512 67703332
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