本公司生产的热压焊机广泛应用于微电缆(MCC，同轴线)软性电路板(FFC,FPC)极细电子线的锡压焊、焊锡焊接的热流焊。采用温度分阶段控制和时间控制，加温快,恒温效果好，适应不同的焊接需求.。广泛应用于如下场合：
● LCD、PDP、触摸屏等的扁平电缆热压接合及ACF接合
● 继电器、打印机、眼镜等的树脂热压接合
● 手机、数码相机使用的CCD、CMOS的焊锡接合
● 电脑、摄像机内的FPC等扁平电缆的焊锡接合
● 硬盘(HDD)等漆包线的焊锡焊接及DVD、AV机器等家用电器的制造
● 继电器、打印机、眼镜等的树脂热压接合
● 手机、数码相机使用的CCD、CMOS的焊锡接合
● 电脑、摄像机内的FPC等扁平电缆的焊锡接合
● 电脑等通信机器内的线缆并行口的焊锡焊接
● 硬盘(HDD)等漆包线的焊锡焊接及DVD、AV机器等家用电器的制造
● 微波元件内部的金线热压结合

产品特点

1、以逆变电源作为加热源。控制精确，热量输出稳定，动态响应快。

2、采用先进的段控控温系统，可灵活设置各段加温状态。对温度、时间等参数能高精度地加以控制。

3、升温迅速稳定，局部瞬时加热方式能良好地抑制对周围元器件的热影响。

4、显示各阶段的加热温度。

5、热电偶的闭环在线反馈控制提高温控的精确度。

6、加压时通电加热和断电冷却同时进行、防止了结合部浮起、虚焊。最适合于柔性材、线材的热压焊、焊锡焊接及树脂粘结。

技术参数